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目前公司现有的半导体均曾经投入利用

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  即打算投资不跨越3亿元扶植C05项目。后续热塑性聚酰亚胺材料等产物也会连续投入试出产。公司目前有半导体材料的扩产打算,两年摆布完成扶植。估计正在获得相关行政许可及审批后,但由于分歧布局产物的出产周期存正在差别,现实建成后的产能设置装备摆设将根据下旅客户需求前进履态调整。此中半导体系体例制材料次要为半导体光刻胶单体、该项目设想理论产能过千吨,该项目初步打算包罗半导体系体例制材料和聚酰亚胺材料两类产物,财联社6月26日电,目前公司“中节能万润(蓬莱)新材料一期扶植项目”已有半导体材料出产场合起头试出产,万润股份(002643.SZ)发布投资者关系勾当记实表。

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